电离效应对EBCMOS中电子倍增层增益的影响研究
CSTR:
作者:
作者单位:

(1.长春理工大学 物理学院, 长春 130022;2. 微光夜视重点实验室, 西安 710065)

作者简介:

陈卫军(1988-),男,博士,副教授,博士生导师,从事光电成像器件、光场调控等方面的研究;

通讯作者:

中图分类号:

O482

基金项目:


Influence of Ionization Effect on Gain of Electron Multiplying Layer in EBCMOS
Author:
Affiliation:

(1.College of Physics, Changchun University of Science and Technology, Changchun 130022, CHN;2. Science and Technology on Low-Light-Level Night Vision Laboratory, Xian 710065, CHN)

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    摘要:

    采用蒙特卡罗模拟方法研究了电子轰击互补金属氧化物半导体(EBCMOS)成像器件中高能电子轰击半导体时产生的电离效应对电荷收集效率和电子倍增层增益的影响。分析了入射电子能量、p型衬底层掺杂浓度、电子倍增层和钝化层厚度对电荷收集效率和增益的影响。结果表明,增加入射电子能量(小于4keV)、减小电子倍增层和钝化层厚度、降低掺杂浓度等是提高电荷收集效率和电子倍增层增益的有利途径,可为获得高增益的EBCMOS器件提供理论支撑。

    Abstract:

    The Monte Carlo simulation method was employed to investigate the influence of ionization effects resulting from high-energy electrons bombarding a semiconductor in electron bombardment complementary metal-oxide-semiconductor (EBCMOS) imaging devices on both the charge collection efficiency and gain of the electron multiplying layer. Further, a theoretical analysis was conducted to examine the effects of incident electron energy, doping concentration in the p-type substrate layer, thickness of the electron multiplying layer, and passivation layer on the charge collection efficiency and gain of the multiplying layer. The analysis revealed that increasing the incident electron energy (up to 4keV), reducing the thickness of both the electron multiplying and passivation layers, and lowering the doping concentration in the p-type substrate layer are all beneficial approaches to improve the charge collection efficiency and increase the multiplying layer gain to obtain high-gain EBCMOS devices.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

陈文娥,陈卫军,宋德,焦岗成,李野,赵鹏,李书涵,王重霄,梁荣轩,岳纪鹏.电离效应对EBCMOS中电子倍增层增益的影响研究[J].半导体光电,2024,45(2):222-227. CHEN Wene, CHEN Weijun, SONG De, JIAO Gangcheng, LI Ye, ZHAO Peng, LI Shuhan, WANG Chongxiao, LIANG Rongxuan, YUE Jipeng. Influence of Ionization Effect on Gain of Electron Multiplying Layer in EBCMOS[J].,2024,45(2):222-227.

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  • 收稿日期:2023-12-18
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  • 在线发布日期: 2024-05-14
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