用于FBG解调的AWG芯片的设计、仿真与制备
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作者:
作者单位:

(北京信息科技大学 1. 光电测试技术及仪器教育部重点实验室;2. 光纤传感与系统北京实验室, 北京 100016)

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通讯作者:

中图分类号:

TN256

基金项目:

国家自然科学基金项目(62205030);北京市教育委员会科学研究计划项目(KM202211232019).通信作者:袁配


Design, Simulation and Fabrication of AWG Chip for FBG Demodulation
Author:
Affiliation:

(1. Key Laboratory of the Ministry of Education for Optoelectronic Measurement Technology and Instrument, Beijing Information Science & Technology University, Beijing 100192, CHN;2. Beijing Laboratory of Optical Fiber Sensing and System, Beijing Information Science & Technology University, Beijing 100016, CHN)

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    摘要:

    设计、仿真并制备了一种用于光纤布拉格光栅(FBG)解调的阵列波导光栅(AWG)芯片。该芯片基于SOI衬底进行制备,并在AWG的输入/输出波导、阵列波导与平板波导之间采用双刻蚀结构进行优化。经仿真,该AWG的插入损耗为1.5dB,串扰小于 -20dB,3dB带宽为1.5nm。优化后的AWG芯片采用深紫外光刻技术、电感耦合等离子体等技术制备。经测试,该AWG的插入损耗为3dB,串扰小于 -20dB,3dB带宽为2.3nm。搭建了基于该AWG的解调系统,解调实验结果表明,该系统在0.8nm范围内的解调精度可达11.26pm,波长分辨率为6pm。

    Abstract:

    The miniaturized fiber Bragg grating (FBG) demodulation system is a hot research topic in the field of fiber optics sensing. The development of photonic integration technology has given rise to a series of compact FBG demodulation devices. Arrayed waveguide gratings (AWGs) serve as the core components in photonic integrated demodulation systems. Their spectral characteristics have a significant impact on the demodulation performance of photonic integrated FBG demodulation systems. In this study, we designed, simulated, and fabricated an arrayed waveguide grating (AWG) based on a silicon on insulator (SOI) substrate. Test results indicate that this AWG has an on-chip insertion loss of 3dB, crosstalk of less than -20dB, and a 3dB bandwidth of 2.3nm. We constructed a demodulation system based on this AWG, and experimental results show that the system achieves a demodulation accuracy of 34.2pm within a 0.8nm range, with a wavelength resolution of 6pm.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

李姝锋,袁配,黎婷,李丙祥,许然,杨奕瑶,祝连庆.用于FBG解调的AWG芯片的设计、仿真与制备[J].半导体光电,2024,45(1):69-73. LI Shufeng, YUAN Pei, LI Ting, LI Bingxiang, XU Ran, YANG Yiyao, ZHU Lianqing. Design, Simulation and Fabrication of AWG Chip for FBG Demodulation[J].,2024,45(1):69-73.

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  • 收稿日期:2023-09-12
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  • 在线发布日期: 2024-04-03
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