非破坏性键合拉力拉钩位置偏离对键合可靠性影响分析
CSTR:
作者:
作者单位:

(重庆光电技术研究所, 重庆 400060)

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

TN306

基金项目:


The Influence of Hook Position Deviation of Nondestructive Bond Pulling on Bonding Reliability
Author:
Affiliation:

(Chongqing Optoelectronics Research Institute, Chongqing 400060, CHN)

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    针对非破坏性键合拉力试验拉钩位置偏离情况,分析了键合丝受力大小的影响因素,讨论了拉钩位置偏离对键合丝状态的影响情况,并设计了可靠性验证方案,通过试验对比,表明非破坏性键合拉力试验拉钩位置偏离对键合可靠性影响有限。

    Abstract:

    As for the hook position deviation of nondestructive bond pulling test, the influence factors of the force of bonding wire was analyzed, and the influence of the hook position deviation on the state of the bonding wire was discussed. Further, a reliability verification scheme was proposed. Through experimental comparison, the results show that hook position deviation of the nondestructive bond pulling test has limited influence on bonding reliability.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

鲍江,刘必晨,张佳宁,赵瑞莲,李冰.非破坏性键合拉力拉钩位置偏离对键合可靠性影响分析[J].半导体光电,2023,44(3):404-407. BAO Jiang, LIU Bichen, ZHANG Jianing, ZHAO Ruilian, LI Bing. The Influence of Hook Position Deviation of Nondestructive Bond Pulling on Bonding Reliability[J].,2023,44(3):404-407.

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:2022-11-22
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2023-07-12
  • 出版日期:
文章二维码

漂浮通知

①《半导体光电》新近入编《中文核心期刊要目总览》2023年版(即第10版),这是本刊自1992年以来连续第10次被《中文核心期刊要目总览》收录。
②目前,《半导体光电》已入编四个最新版高质量科技期刊分级目录,它们分别是中国电子学会《电子技术、通信技术领域高质量科技期刊分级目录》(T3)、中国图象图形学学会《图像图形领域高质量科技期刊分级目录》(T3)、中国电工技术学会《电气工程领域高质量科技期刊分级目录》(T3)和中国照明学会《照明领域高质量科技期刊分级目录》(T2)。
③关于用户登录弱密码必须强制调整的说明
④《半导体光电》微信公众号“半导体光电期刊”已开通,欢迎关注