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2015年第36卷第1期
>85-87
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CCD图像传感器划片工艺优化
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针对某型CCD图像传感器划片过程中产生的静电损伤、崩边等缺陷造成器件失效,通过优化划片工艺条件,避免了静电损伤,减少了崩边缺陷,封装的成品率由48%提高至96%。
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收稿日期:
2013-06-28
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在线发布日期:
2015-03-12
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