光谱成像用红外焦平面读出电路研究
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中国科学院上海技术物理所传感器技术国家重点实验室;中国科学院研究生院;

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中图分类号:

TN214

基金项目:


Study on Readout Circuit of SWIR FPA for Spectral Imaging Application
Author:
Affiliation:

ZHANG Wei1,2,HUANG Zhangcheng1,HUANG Songlei1,FANG Jiaxiong1(1.State Key Laboratory of Transducer Technology,Shanghai Institute of Technical Physics,Chinese Academy of Sciences,Shanghai 200083,CHN,2.Graduate University of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100039,CHN)

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    红外焦平面是光谱成像系统的核心器件。讨论了多光谱用红外焦平面读出电路的特点,设计了用于多光谱成像的64×16元红外焦平面读出电路。读出电路采用CTIA输入级,快照式曝光方式,边积分边读出工作。电路芯片与InGaAs光敏芯片阵列通过铟柱倒焊的方法,组成混成互连焦平面器件,像元间距50μm,响应波段0.9~1.7μm,盲元率0.2%,半阱时的响应不均匀性4.7%。

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